Berbanding dengan PCBA volum tinggi, kecekapan pengeluaran PCBA volum rendah campuran tinggi adalah rendah, dan kos perolehan adalah tinggi. Selain itu, sukar untuk mencapai automasi lengkap; pelan pengeluaran dan organisasi adalah lebih kompleks dan biasanya menghadapi banyak kesukaran, memerlukan pengilang PCBA dengan pengalaman yang kaya.
EASHUB sering menggunakan kaedah berikut untuk terus meningkatkan pengeluaran PCB volum rendah dan mengawal kualiti pemasangan PCB. Seterusnya, mari kita lihat langkah-langkah yang EASHUB ambil untuk mengekalkan kualiti PCB.

Langkah kawalan kualiti PCBA volum rendah
Kawalan kualiti PCBA volum rendah boleh membantu mengurangkan kos pengeluaran dan meningkatkan ketepatan pembangunan PCB. Untuk meningkatkan kadar kelayakan pemprosesan cip SMT dan kebolehpercayaan kualiti sampel pengeluaran, EASHUB akan menjalankan reka bentuk PCB, perolehan komponen, aliran proses, dan Peralatan dan kakitangan Pengeluaran dijejaki dan dikawal sepanjang proses.
Antara langkah kawalan ini, kawalan tampalan SMT adalah penting dalam proses pembuatan PCB. Sekiranya terdapat kecacatan pada SMT, biarlah kami menyebabkan hasil yang buruk untuk pengeluaran kami yang seterusnya. Kita boleh mengelakkannya dengan memastikan patch SMT layak, jadi bagaimana EASHUB membuatnya?
EASHUB mula-mula menggunakan kaedah pemeriksaan untuk mengawal kualiti tampalan SMT, termasuk pemeriksaan masuk, pemeriksaan pemprosesan dan pemeriksaan papan pemasangan permukaan.

SMT tampalan pemeriksaan masuk
Pemeriksaan bahan sebelum pemprosesan cip SMT adalah prasyarat untuk memastikan kualiti cip. Kualiti papan PCB, komponen, dan bahan pemprosesan cip SMT secara langsung mempengaruhi kualiti papan PCB. Oleh itu, kami menyemak dengan ketat perkara di bawah mengikut peraturan yang berkaitan.

• Reka bentuk kebolehhasilan papan PCB
• Kebolehpaterian pad
• Parameter prestasi elektrik komponen
• Kebolehpaterian pematerian berakhir
• Pin bahan pemprosesan cip SMT, seperti pateri rod, fluks, agen pembersih
• Kualiti tampal pateri, gam tampalan, dsb.
•  

Papan PCB pemeriksaan masuk
1) Semak sama ada susun atur corak pad, saiz, skrin sutera, topeng pateri, dan lubang melalui reka bentuk PCB memenuhi keperluan spesifikasi reka bentuk papan PCB SMT. (Contohnya: semak sama ada silkscreen dicetak pada pad, sama ada jarak antara pad adalah munasabah, sama ada lubang melalui dibuat pada pad, dsb.).

2) Dimensi luaran PCB hendaklah sama, dan dimensi lubang kedudukan dan tanda datum PCB harus memenuhi keperluan peralatan pengeluaran.

3.) Saiz warpage yang dibenarkan PCB:

   a) Ke atas/cembung: max 0.2mm/5Omm panjang max 0.5mm/panjang arah keseluruhan PCB.

    b) Ke Bawah/Cekung: Panjang maksimum 0.2mm/5Omm dan arah maksimum 1.5mm/panjang keseluruhan PCB.

4.) Periksa PCB untuk kerosakan pengangkutan atau penyimpanan yang tidak betul.

Komponen pemprosesan cip SMT pemeriksaan masuk
Untuk pemeriksaan masuk komponen, kami boleh menjalankan pemeriksaan pensampelan melalui bahagian pemeriksaan kualiti. Item pemeriksaan terutamanya termasuk coplanarity pin, kebolehgunaan dan kebolehpaterian.

Pertama, kebolehmaterian komponen biasanya dikesan dengan menggunakan pinset keluli tahan karat untuk mengapit badan komponen dan membenamkannya dalam periuk timah pada 230±5℃ atau 235±5℃, keluarkannya selepas 3±0.5s atau 2±0.2s , dan kemudian letakkannya di bawah mikroskop 20 kali.

Seterusnya, periksa keadaan pematerian hujung pematerian, dan pastikan lebih daripada 90% hujung pematerian komponen ditindih untuk dianggap layak.

Bengkel SMT boleh melakukan pemeriksaan visual berikut:

1) Semak sama ada nilai yang ditanda komponen, spesifikasi, model, ketepatan, dimensi luaran, dll., adalah selaras dengan keperluan proses pengeluaran.

2) Gunakan kaca pembesar atau pemeriksaan visual untuk memeriksa sama ada hujung pematerian komponen atau permukaan plumbum teroksida atau tercemar.

3) Pin SOT dan SOIC tidak boleh cacat. Oleh itu, untuk peranti QFP berbilang plumbum dengan jarak plumbum kurang daripada 0.65mm, kesamaan pin hendaklah kurang daripada 0.1mm.

4) Bagi komponen yang perlu dibersihkan, kita hendaklah memastikan komponen yang ditanda tidak jatuh selepas dibersihkan dan tidak menjejaskan prestasi dan kebolehpercayaan komponen.

Pemeriksaan pemprosesan SMT
Pemprosesan cip SMT dan pemeriksaan kimpalan adalah pemeriksaan komprehensif produk yang dikimpal. Secara amnya, item yang perlu diuji termasuk: sama ada permukaan kimpalan titik licin dan bersih, sama ada terdapat lubang, lubang, dll.;

• Sama ada kimpalan titik itu berbentuk bulan sabit, sama ada terdapat lebih banyak timah atau kurang timah, atau kecacatan seperti batu nisan, jambatan, bahagian bergerak, bahagian yang hilang, dan manik timah.
• Sama ada komponen mempunyai tahap kecacatan yang berbeza;
• Mengesan sama ada terdapat kecacatan seperti litar pintas dan pengaliran semasa mengimpal;
• Periksa perubahan warna pada permukaan papan litar bercetak.

Dalam pemprosesan cip SMT, untuk memastikan kualiti pematerian papan litar bercetak, kita mesti memberi tumpuan kepada sama ada parameter proses pematerian aliran semula adalah munasabah. Jika parameter ditetapkan dengan tidak betul, ia tidak dapat menjamin kualiti pematerian papan litar bercetak. Oleh itu, kita mesti menjalankan dua ujian suhu relau dan satu ujian suhu rendah setiap hari di bawah keadaan biasa.

Dengan sentiasa menambah baik keluk suhu produk kimpalan dan menetapkan keluk suhu produk kimpalan, kami akan memastikan kualiti produk yang diproses.

Kaedah pengukuran pengedaran pantulan cahaya
Bahagian kimpalan mengesan hiasan, cahaya masuk ke dalam dari arah serong, kamera TV dipasang di atas, dan ia diperiksa. Perkara yang paling penting mengenai kaedah pengesanan ini ialah memahami sudut permukaan pateri SMT, terutamanya maklumat kecerahan pencahayaan. Kita mesti mendapatkan maklumat sudut melalui pelbagai warna cahaya. Sebaliknya, jika ia disinari dari atas, sudut yang diukur ialah taburan cahaya yang dipantulkan, dan ia adalah mencukupi untuk memeriksa permukaan condong pateri.

Triangulasi
Itulah kaedah yang digunakan untuk menyemak bentuk tiga dimensi. Walaupun sudah ada berasaskan segi tiga, hasil yang diperhatikan akan berbeza kerana kaedah triangulasi memerlukan penggunaan kejadian dan arah cahaya yang berbeza.

Pemeriksaan Papan Pelekap Permukaan
Sebagai tambahan kepada pemeriksaan masuk dan pemeriksaan pemprosesan SMT, EASHUB juga akan menjalankan pemeriksaan kualiti yang ketat selepas tampalan SMT selesai Dalam proses pemasangan PCB volum rendah. Kaedah pemeriksaan biasa kami termasuk kaedah triangulasi, kaedah pengukuran pengedaran pantulan cahaya, pemeriksaan sudut transformasi, kaedah penggunaan pengesanan fokus, dsb.

Semak sudut ubah

Kaedah pengesanan ini mesti mempunyai sistem tambahan dengan sudut yang berubah-ubah. Sistem ini biasanya mempunyai sekurang-kurangnya 5 kamera dan berbilang peralatan pencahayaan LED, yang boleh diperiksa dengan berbilang imej, dan kebolehpercayaan agak tinggi.

Kaedah pengesanan fokus

Bagi sesetengah papan litar berketumpatan tinggi, tiga kaedah di atas sukar untuk dikesan sama ada produk mempunyai kecacatan, jadi kita biasanya perlu menggunakan kaedah pengesanan fokus dan penggunaan. Kaedah ini boleh mencapai pengesanan melalui kaedah fokus berbilang segmen. Sebagai contoh, kita boleh terus mengesan ketinggian permukaan pateri, menetapkan 10 pengesanan satah fokus secara serentak, mendapatkan satah fokus dengan mencari output maksimum, dan mengesan kedudukan permukaan pateri.

EASHUB menggunakan kaedah pengesanan di atas untuk memastikan kualiti SMT yang sangat baik dalam proses pemasangan PCB. Daripada ini, kita tahu bahawa selepas masalah kualiti ditemui dalam pemeriksaan bahan masuk, percetakan tampal pateri dan pembajaan pra-pematerian, ia boleh membetulkan mengikut situasi kerja semula. Oleh itu, ia adalah kesan yang rendah terhadap kebolehpercayaan produk elektronik.

Walau bagaimanapun, selepas kimpalan SMT, pengesanan masalah akan menyebabkan kerugian yang besar. Tambahan pula, pembaikan selepas pematerian yang tidak layak perlu dipateri semula selepas penyamarataan. Selain masa kerja dan bahan, ia juga akan merosakkan komponen dan papan litar. Oleh itu, perkara terbaik ialah pemeriksaan bahan dan pemeriksaan pemprosesan sebelum tampalan SMT dapat mengurangkan kadar kecacatan dengan berkesan, mengurangkan kos kerja semula dan penyelenggaraan, dan mengelakkan berlakunya bahaya kualiti dari sumber.

Oleh itu, Kami boleh memastikan kebolehpercayaan kualiti tampalan SMT melalui pemeriksaan kualiti yang ketat. Selepas pemeriksaan SMT, kami sering menggunakan sistem pengurusan kualiti dan pengeluaran volum rendah campuran tinggi berikut untuk mendapatkan faedah maksimum.

Mengurangkan kadar sekerap semasa pentauliahan
Disebabkan oleh jenis produk pengeluaran yang berbeza, ia mesti kerap mengubah suai parameter peralatan, menggantikan alatan dan lekapan, dan menyusun atau memanggil program kawalan berangka untuk menghasilkan produk yang lebih baik. Jika ia tidak sepadan, produk substandard akan dihasilkan, mengakibatkan sekerap dan kehilangan produk.

Kebanyakan produk yang gagal dalam pengeluaran PCB volum rendah disebabkan oleh penukaran produk dan peralatan penyahpepijatan. Oleh itu, mengurangkan kadar sekerap semasa proses pentauliahan untuk campuran tinggi pengeluaran volum rendah adalah sangat penting. Tambahan pula, EASHUB boleh mengurangkan kerugian sebanyak mungkin dengan menetapkan arahan kerja terperinci dan prosedur operasi standard untuk peringkat pentauliahan.

Arahan kerja pengeluaran kami termasuk program CNC yang diperlukan, nombor lekapan, kaedah pemeriksaan dan parameter pelarasan. Oleh itu, sebelum pengeluaran volum rendah, pertimbangkan sepenuhnya pelbagai faktor dan sediakan arahan operasi, yang boleh meningkatkan ketepatan dan kebolehlaksanaan penyahpepijatan, mengurangkan masa untuk perubahan model dan penyahpepijatan secara berkesan, dan meningkatkan kadar penggunaan peralatan.

Konsep pengurusan lanjutan
Jika pengeluaran PCB hanya dianggap sebagai bengkel pengeluaran dan bahagian lain tidak terlibat, tidak mudah untuk mewujudkan sistem pengurusan kualiti yang berkesan. Oleh itu, pengeluaran PCB berkualiti tinggi memerlukan kerjasama pelbagai jabatan, kawalan kualiti yang ketat diperlukan untuk setiap proses, dan ia tidak boleh membawa satu proses yang gagal ke seterusnya.

EASHUB mengguna pakai strategi berorientasikan pencegahan melalui penyeliaan dan sistem pengurusan pengesanan keseluruhan proses yang ketat untuk memastikan setiap proses pengeluaran PCB, spesifikasi operasi peralatan dan langkah pemeriksaan kualiti direkodkan.

Tambahan pula, pengurus sentiasa melaksanakan konsep pengurusan lanjutan dan mengikut peraturan dan peraturan sedia ada untuk memperbaiki kekurangan sedia ada.

Daripada perkara di atas, walaupun kawalan kualiti produk adalah lebih sukar kerana ciri pembuatan PCB volum yang rendah, ia masih boleh memastikan kualiti produk dengan menetapkan arahan operasi terperinci, memperkenalkan konsep pengurusan lanjutan, dan mengoptimumkan langkah pengeluaran.